半导体行业周报（2026.08.03-2026.08.09）
发布日期：2026-08-10
1、108亿！SK Siltron正式被收购
7月31日，斗山集团和SK公司达成协议，斗山集团将以约2.3万亿韩元（折合人民币约108.6亿元）的金额收购SK集团子公司SK Siltron70.6%的股权。
对于出售SK Siltron的原因，SK公司称，这是整体业务重组计划的一部分，旨在增强财务稳健性，将资源集中在核心业务上。财报显示，2025 年SK Siltron营收为2万亿韩元（折合约94.6亿元人民币），但受美国子公司SK Siltron CSS拖累，净利润亏损为2936亿韩元（折合约13.9亿元人民币）。
2、基本半导体+汉磊科技：加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
8 月 4 日，港股上市企业深圳基本半导体股份有限公司（股份代号：9971.HK）对外发布自愿公告，宣布与中国台湾晶圆制造龙头汉磊科技股份有限公司（股票代码：3707.TW）正式缔结战略合作关系，双方将依托长期合作积淀，聚焦第三代半导体前沿赛道，合力攻坚 8 英寸碳化硅晶圆产业化落地。基本半导体董事会表示，本次战略合作落地，将在未来数年为公司稳定供给充足、先进的 8 英寸碳化硅晶圆产能，有效打通器件设计与高端制造的衔接壁垒。
3、又一SiC AR眼镜即将量产，采用国产光波导
8月4日，广纳四维在官微透露，他们将为Nimbo X1 AI眼镜提供碳化硅全彩光波导方案，这是继Coray Air 2之后，第二款搭载广纳四维碳化硅全彩波导方案的量产AR眼镜。
Nimbo X1已登陆Kickstarter平台，即将开启众筹，目前已完成工程验证，计划10月量产、10月底发货。该产品整机重量49克，支持全彩显示与摄像头拍摄，产品还支持Open API，覆盖AI助手、实时翻译、AR导航、提词、信息看板等场景。
多家厂商已明确上调SiC产品价格，且调价信号正沿产业链上下游持续传导。然而，并非所有企业均选择跟进，市场呈现“部分涨价、部分观望”的分化格局。国内外主流功率半导体厂商纷纷启动调价，涨价范围全面覆盖MOSFET、IGBT、SiC等核心品类。
5、华为被曝部署玻璃基板量产计划，2027年成关键窗口
据韩媒ETNews报道，华为已制定半导体玻璃基板量产路线图，计划于2027年实现大规模量产，并通过与京东方BOE、维信诺等国内供应链企业合作，将玻璃基板应用于下一代AI加速器等先进半导体芯片。若该计划顺利推进，中国在玻璃基板这一细分赛道上的进度将领先韩国约一年。
京东方作为全球面板龙头，直接与华为2012实验室合作玻璃基板项目，其玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线。维信诺则与京东方共同构成华为全国产玻璃基板研发与产线配套体系的核心力量。
6、玻璃基板概念反复活跃，百亿龙头股3连板
8月6日，江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称“沃格光电”）再度强势封板，成功斩获三连板。在大盘震荡回调、多数个股走弱的市场环境中，公司走出独立强势行情，成为CPO、玻璃基板、先进封装三大热门赛道的核心龙头标的。
东方财富行情数据显示，该股当日高开高走并快速封死涨停，午间收盘报86.43元/股，单日涨幅10%。盘中个股换手率5.88%，成交量13.21万手，成交金额11.18亿元。总市值194.3亿元。
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