半导体行业周报（2026.10.12-2026.10.18）
发布日期：2026-10-19
10月15日，三安光电（600703）发布公告，公司于今日收到控股股东三安电子的通知，三安电子债权人湖北长江安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）、湖南麓谷发展集团有限公司向厦门中院申请对三安电子进行破产重整。
实控人林秀成今年3月被留置，9月转为刑事拘留，涉嫌职务侵占、挪用资金。公司表示生产经营正常，与控股股东在资产、业务、财务上保持独立，但若冻结股份未妥善解决，可能影响上市公司控制权稳定。
2、晶能与Wolfspeed签署合作备忘录
近日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed与国内领先的功率半导体企业晶能微电子，于杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。
晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量Wolfspeed的方案，并给予Wolfspeed模块供货的商务及供应优先权。Wolfspeed向晶能承诺，依托自身成熟的200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与合理商务支持。
3、长飞先进，将SiC进行到底
随着新能源汽车、AI数据中心等对高效功率器件的需求激增，SiC市场正快速增长，预计到2031年全球市场规模将达110亿美元。EV/HEV及AI服务器是这轮SiC热潮当之无愧的重要推手。工业与能源以及消费也正在成为SiC的重要增长势力。SST（固态变压器）与智能微网等新场景，也正在悄然打开SiC新的巨大的应用空间。
长飞先进业务发展中心副总裁蔡智勇认为，国产SiC已脱离早期“内卷”阶段，进入量价齐升新周期；未来需继续提升基础积累、材料理解与工艺水平，通过竞争与合作完善产业生态，追上海外巨头。
4、英飞凌与Wolfspeed续签碳化硅晶圆供货协议
英飞凌与Wolfspeed近日宣布扩大并延长长期碳化硅晶圆供应协议，在原有150毫米晶圆供货基础上新增200毫米规格。双方合作超20年，2018年首次签署150毫米供应协议，2024年曾扩容延期。此次升级将为英飞凌200毫米产线锁定衬底来源，其马来西亚居林工厂一期已于2024年8月投产。200毫米晶圆单片可产出更多芯片，是碳化硅产业降本的核心路径。英飞凌采用多供应商策略，除Wolfspeed外，也与天岳先进、SK Siltron CSS有长期供货协议。
5、京东方24 层玻璃载板客户验证领先韩国
近期，京东方 24 层玻璃载板的消息刷屏产业圈，样品已经送交客户开展验证，进度上实现对韩国厂商的领先，国产玻璃基板赛道迎来新突破。
京东方已经完成试验线全线打通，掌握 TGV 玻璃通孔、镀铜、多层增层整套核心工艺，建成的中试线投入接近 10 亿元。目前已经成功制备出大于 100×100mm 尺寸的 24 层玻璃载板样品，厂内可靠性测试顺利完成，22 层、24 层样品已经送到客户手中，开展封装后服务器上电实测。
6、歌尔玻璃基板完成工商登记
9月份，『AR圈』报道智能眼镜/AR/VR产业链龙头歌尔股份切入玻璃基板赛道，并有传闻称歌尔将收购玻璃基板公司佛智芯。10月16日，歌尔智芯完成工商登记。该公司名称与传闻标的佛智芯高度契合，注册地亦同在佛山市南海区。
未经歌尔股份和佛智芯确认，一切以公司公告为准。
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