半导体行业周报（2026.10.26-2026.11.1）
发布日期：2026-11-02
10月27日，郑州航空港经济综合实验区官网发布公示，拟对郑州比亚迪汽车有限公司新能源汽车车规级碳化硅衬底片生产线项目环境影响评价文件作出告知承诺制批复，公示同步披露项目基础建设参数。
该项目落脚于郑州比亚迪新材料产业园，总投资2.15亿元，依托园区现有厂房一层实施建设，规划年产碳化硅衬底片1.6万片。公示文件明确，本项目仅覆盖衬底片切、磨、抛加工环节，不包含碳化硅晶体生长工序.
2、国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，正式推出
报10月26日报道，落户长沙望城经开区的湖南泰坦未来科技有限公司，研发产出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该材料主打高导热特性，面向AI算力芯片、先进封装场景，用于解决大功率芯片的散热难题。
该款衬底导热率超过280W/(mK)，在封装结构内作为导热基底使用，缓解高功率芯片运行过程中的热量堆积问题。该产品当前处于样品验证、小批量试产阶段，已经完成头部企业相关验证。
3、盛新材料碳化硅企业“上市”，市值约7个亿
10月15日，中国台湾碳化硅衬底企业盛新材料正式登陆兴柜，成为台湾地区首家以碳化硅材料为核心迈向兴柜的公司。据了解，盛新材料发行普通股9000万股，每股的参考价为35元新台币（约合人民币7.17元），近期该公司的每股价格约37.6～38.5元新台币。按此估算，该公司的市值约为33.8亿～34.7亿元新台币，折合人民币约6.92亿～7.11亿元。
4、湖南首家6 寸晶圆代工厂，长沙创芯走向破产审查
近日，长沙创芯集成电路有限公司一纸破产审查公告，为长沙创芯十余年的征程画上阶段性句号。作为湖南最早的开放式 6 英寸晶圆代工项目，它曾承载中部功率半导体产业期待，历经停产、港股企业入局纾困，终究未能走出债务困局，核心生产资产早已拍卖易主。
长沙创芯主体走向破产审查，并不意味着湖南功率半导体制造的落幕。其原有 6 英寸产线，由比亚迪半导体接手改造后持续运营。
5、全球首座12英寸GaN工厂，英飞凌宣布开建
10月27日，英飞凌在奥地利菲拉赫宣布要在欧洲建全球第一座300毫米氮化镓功率半导体量产厂，11亿欧元，2027年底投产，2034年全部落定，欧盟《芯片法案》给补了3.19亿欧元。
此举标志着氮化镓（GaN）技术在商业化生产规模化方面迈出了重要一步，对欧洲半导体制造和供应链具有深远影响。对于电力电子设计人员而言，采用更大尺寸的晶圆有望改善制造成本，并加速氮化镓技术在人工智能数据中心、电动汽车和工业系统中的应用。
6、玻芯成融资1.7亿元，加速高端玻璃基板产业化
近日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（以下简称“玻芯成”）正式完成B轮1.7亿元融资。本轮资金将主要用于生产基地的产业化建设、产线升级及相关生产投入。
本轮融资汇聚产业链上市公司、地方国资产业基金及专业投资机构。玻芯成总经理徐洪光博士表示：“玻璃基板是先进封装与光互联方向的重要技术路线。本次融资，是市场对公司技术路线及产业化进展的认可。我们将持续加大研发投入，加快迭代速度，推进玻璃基板产品规模化落地，助力国内先进封装产业链自主创新。”
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