半导体行业周报（2026.08.10-2026.08.16）
发布日期：2026-08-17
1、芯联集成：8英寸SiC产能将翻倍，AI业务大涨84.31%
8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整体经营层面，上半年实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增幅达263.4%，成功实现阶段性扭亏，盈利能力显著修复。
芯联集成凭借“功率器件+光芯片”双赛道布局，深度契合AI算力硬件升级趋势。后续随着8英寸SiC产能持续释放、光芯片产品不断迭代，AI业务增长的确定性有望进一步增强
2、清纯+悉智：国产碳化硅的精彩“搭子”
悉智科技在8月6日敲定总额近20亿元海外车规SiC模块订单，交付节点定于2027年二季度之后；就在前一日，清纯半导体官宣再度斩获海外头部车企SiC MOSFET芯片定点，量产供货安排顺延至2028年。短短两天，两份海外车企量产定点订单，让国产碳化硅再次站到了聚光灯下。
清纯沉心打磨芯片内核，悉智专注打通封装与整车落地，二者彼此托举、互相约束，在优势互补中正视短板，在收获订单时清醒看见前路阻碍。这才是国产半导体出海最该具备的心态。
3、上市“满月”，SiC新秀连落三子
今年7月初港交所上市的基本半导体，上市满月期间密集落地三项核心产业举措。产品调价，自第三季度起对部分碳化硅产品实施价格上调，单次最高涨幅不超过25%。
封装产能扩建到8英寸晶圆制造能力补齐完成全方位布局，投资额1.93亿，快速完善碳化硅全产业链产能体系，适配下游新能源汽车、算力中心、储能领域激增的市场需求。
基本半导体发布港交所公告，汉磊科技达成深度战略合作加速8英寸碳化硅晶圆工艺研发、样品验证与规模化量产，补齐自身大尺寸晶圆制造短板。
SiC芯片性能不断突破，封装技术却成为制约器件性能释放的关键瓶颈——芯片能做多大的功率密度，取决于封装结构能不能把芯片潜力完整兑现。
派恩杰半导体率先发布基于顶部厚铜八英寸晶圆技术的碳化硅铜互连封装工艺路线，围绕顶部散热模块、铜互连、BGBM三大核心能力，构建面向未来的先进封装平台，填补了国产功率半导体在先进封装领域的关键空白。
5、蓝思科技：预计今年能建成月产能3000片的中试线
随着人工智能技术的加快应用，市场算力需求大增，芯片的尺寸、功率在不断增长。玻璃基板相较传统有机载板，或者硅基、陶瓷载板都有明显优势。
蓝思科技正在配合北美和国内的头部客户对玻璃基板进行开发验证。按照进度，今年年内会建成月产能3000片的中试线，预计到明年可以开始进行小批量的交付。蓝思科技作为消费电子精密制造企业，近年来在持续推动手机、电脑、眼镜等AI智能终端业务的稳定发展，也在积极布局AI服务器、具身智能、商业航天等新兴领域。
6、三星延迟玻璃基板计划
三星电机的半导体玻璃基板投资计划正在延后。客户原型可靠性评估出现了瓶颈。因此，玻璃核心合资企业GlaSSEM的生产线建设时间表也被推迟，相关设备订单的时机变得模糊不清。
三星电机自去年11月起本已向合作伙伴传达GlaSSEM生产线的设备订单，但时间表至少被推迟了三次，先是去年12月，然后是3月，再到今年6月。6月之后，任何后续时间表的指引也完全消失。
7、 美国337终裁直指中国封装玻璃基板，彩虹、TCL华星遭“封杀”
2026 年 8 月 6 日，美国国际贸易委员会（USITC）正式发布终裁公告，针对特定液晶显示器玻璃基板及其下游产品、基板制造方法的 337 调查（案件编码：337‑TA‑1433）作出裁决，认定彩虹股份、彩虹光电、TCL 华星光电等多家中企违反美国《1930 年关税法》第 337 条款，将签发有限排除令与停止令两项救济措施。
本次 337 终裁落地，意味着相关涉案企业对应产品将被挡在美国市场之外，企业后续可选择技术方案迭代、法律层面继续抗辩等方式应对。
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