半导体行业周报（2026.08.17-2026.08.23）
发布日期：2026-08-24
8月20日，天岳先进公布了2026 年半年度报告。报告期内，天岳先进实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，综合毛利率22.86%；分季度来看，2026 年第二季度实现营业收入5.48亿元，创下单季度历史新高，同比增长 42.06%。
8月19日，Wolfspeed发布2026财年第四季度（26年4月-6月）财报。报告显示，该季度Wolfspeed营收为1.496亿美元（约合人民币10.92亿元），同比下降约24%，净亏损为1.454亿美元（约合人民币10.61亿元），同比亏损收窄约78%。
2、基本半导体、优必选达成战略合作，碳化硅赋能人形机器人
2026年8月19日，北京亦庄世界机器人大会的聚光灯下，基本半导体和优必选交换了战略合作签字页。港交所当晚挂出自愿公告，原话是“围绕碳化硅功率器件在具身智能人形机器人领域的应用开展深度合作”，落点在电源管理、运动控制，以及“在半导体产线部署具身智能人形机器人”。
基本半导体和优必选此次的联手，之所以值得关注，是因为它超越了简单的商业合作范畴。这是第三代半导体与具身智能两大战略性新兴产业的交汇，是“中国芯”与“中国机器人”的深度耦合。
3、Coherent宣布：12英寸SiC送样
当地时间8月17日，光通信巨头Coherent宣布已开始向AI半导体领域的合作伙伴交付300mm高导热碳化硅衬底样品。这一进展标志着该公司可扩展材料平台正式从内部研发阶段进入客户验证环节。
通过客户合作、垂直整合的材料能力及可扩展的制造策略，Coherent正将碳化硅定位为支撑未来AI基础设施的基石材料之一。
4、罗姆宣布日本SiC新工厂二期扩产正式动工
8月14日，罗姆（ROHM）正式官宣，旗下子公司#蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）负责运营的宫崎第二工厂二期扩建工程已经启动施工，项目将重点扩充8英寸碳化硅功率器件制造产能，整体产线规划2028年实现全面投产。
本次二期项目追加晶圆加工、器件制造洁净厂房，建成之后，工厂将新增每年72万片8英寸晶圆加工产能，产品全部定向供应车规级碳化硅MOSFET、功率模块，覆盖新能源车主逆变器、车载充电机、储能逆变器等应用场景。
5、面板力量跨界半导体，京东方BOE等国内TGV试点线加速推进
以京东方为代表的国内面板系企业正加快TGV玻璃基板试点线建设步伐，依托面板产业积累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先进封装赛道加速追赶海外同行。韩国行业观察机构指出，良率水平、特种核心设备、高端玻璃原片，将成为决定国产TGV产业能否实现产业化突围的三大核心胜负手。
海外大厂近期接连出现项目延期，客观上为国内产业争取到宝贵的验证窗口期。但行业共识是，当前全球整体处于样品、中试阶段，大规模商业化量产尚需时间。面板系企业凭借制造基础实现快速起步，未来能否把工艺优势转化为稳定量产能力，取决于材料、设备、工艺的协同突破。
6、玻璃晶圆 vs 玻璃基板
玻璃晶圆，是圆形的玻璃片，常见尺寸有 150mm、200mm、300mm。应用于临时键合载板、玻璃通孔中介层、射频器件衬底、MEMS、微流控，以及 AR/VR 光波导、Micro-LED 相关衬底或载板等。工艺相对成熟，已经在多个细分领域有实际应用。玻璃基板更多指方形的大面积玻璃面板，比如 510mm×515mm 这类尺寸。主要面向先进封装，目标是替代目前主流的有机载板，用于 AI 芯片、高性能计算、CPU/GPU、Chiplet 等场景下的 2.5D/3D 封装。目前仍处于产业化导入期，但潜在市场空间被普遍认为更大。
如果关注短期落地和稳定增长，玻璃晶圆更现实；如果关注长期空间和技术变革，玻璃基板更有吸引力。
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