半导体行业周报（2026.08.24-2026.08.30）
发布日期：2026-08-31
8月24日，#晶盛机电 发布投资者关系活动记录表。公司就半导体装备业务、碳化硅衬底材料及金刚石材料等领域的进展作出说明。
在半导体装备领域，12英寸外延设备实现销售，ALD设备进入头部产线验证。在碳化硅衬底材料方面，攻克了12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，公司已向产业链客户进行送样验证。公司完成了大尺寸金刚石晶圆材料的关键技术攻关，成功研制出8英寸多晶金刚石晶圆，全面掌握了1至8英寸全规格晶圆生长工艺，并建成大尺寸金刚石量产线。
2、三安光电上半年亏损9790万元 营收同比降28%
8月25日，三安光电公布2026年半年报，公司营业收入为64.7亿元，同比下降28.0%；归母净利润亏损9790万元，同比下降155.5%；扣非归母净利润自去年同期亏损1.0亿元变为亏损5.04亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为7.22亿元，同比下降23.6%；EPS(全面摊薄)为-0.0196元。
2026年半年度报告中提到，主营业务未发生重大变化。报告期内，公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，包括蓝宝石、砷化镓、氮化镓等。整体营业收入较上年同期下降28.04%，但LED外延芯片业务实现营业收入31.03亿元，同比增长11.81%。
3、2026 PCIM深圳展全景，功率半导体赛道格局变了
行业年度重磅盛会PCIM Asia作为对标欧洲纽伦堡电力电子展、链接全球功率半导体产业风向的核心平台，本届展会全方位展示了碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在AI算力、新能源汽车、工业工控、可再生能源等核心场景的最新技术成果与落地方案。根据PCIM Asia官方展会数据显示，本届展会汇聚全球超300家电力电子与功率半导体企业参展，展出新品及解决方案超1200项，其中宽禁带半导体相关技术产品占比突破45%，较2025年提升18个百分点，成为整场展会的绝对核心主角。
氮化镓、碳化硅的规模化爆发，打破了外资长期垄断的行业壁垒，国产企业凭借技术突破、量产能力、场景适配优势，正式站上全球产业竞争的舞台。
4、良率＞99%，芯塔电子8英寸碳化硅晶圆实现量产落地
芯塔电子立足自主设计技术，近期完成定制化8英寸碳化硅晶圆量产落地，面向高压功率应用打造定制化器件解决方案，在比导通电阻、良率水平、参数一致性等关键制造指标上形成行业领先优势，为高端客户定制化开发与大批量交付筑牢坚实基础。
本次量产基于XM4.0+工艺平台，采用芯塔电子自研超精细原胞结构设计，在优化高温工况下导通表现的同时，实现器件动态开关特性的同步提升。引入先进W‑plug金属填孔工艺，攻克大尺寸晶圆制造中的金属化工艺难点，为多样化定制化器件方案提供强有力的工艺支撑。
5、蓝思科技上半年营收288.66亿元，推动TGV玻璃基板量产进程
8月21日，蓝思科技发布2026年半年报。报告期间，蓝思科技实现营业收入288.66亿元，同比下降12.42%；归母净利润5.77亿元，同比下降49.52%；扣非净利润2.78亿元，同比下降70.45%。
在先进封装领域，蓝思科技TGV 玻璃通孔技术取得重大进展，已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发及验证玻璃芯载板，验证进展顺利，并同步推进建设 3 万平 TGV 玻璃基板专用厂房，以匹配客户端需求。
6、量产时间集体更改，玻璃基板迎来第一次大考
三星电机、SKC/Absolics、LG Innotek等厂商的量产计划都在后移，三星GlaSSEM合资公司的建线可能推到2028年后，原因是客户样品可靠性验证卡住了。玻璃基板已过了"实验室能不能做"的阶段，现在卡在客户端的可靠性测试——热循环、湿热、贴片后是否开裂等。这不是砸钱能加速的，必须实打实通过。
行业机构预计玻璃基板要到2030年后才进入主流，2027-2028年可能先有小批量出货。玻璃基板技术方向没问题，但离真正量产交付还有一段工程验证的路要走，2026年就是它的第一次大考。
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