半导体行业周报（2026.08.31-2026.09.06）
发布日期：2026-09-07
9月2日晚，三安光电（600703）发布公告称，近日收到控股股东厦门三安电子有限公司（简称“三安电子”）的通知，三安电子和间接控股股东福建三安集团有限公司（简称“三安集团”）的债权人林素真向福建省厦门市中级人民法院申请撤回对三安电子和三安集团的破产重整申请，厦门中院已裁定准许林素真撤回上述破产重整申请。
2、芯联集成与理想汽车推进8英寸产线量产落地
近日，芯联集成与理想汽车开展深度战略合作交流，双方共同完成8英寸碳化硅晶圆下线见证仪式，并且签订新一轮战略合作协议，双方合作进一步深化升级。本次下线的8英寸碳化硅晶圆，对应的器件芯片即将进入SOP量产阶段。
未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。
3、比亚迪半导体发布V-305B碳化硅模块
9月2日，比亚迪半导体正式对外推出全新一代车规级V-305B碳化硅功率模块，为1000V高压整车电气平台提供功率器件解决方案。
V-305B是原有V-305系列碳化硅模块的迭代产品。老款V-305系列早已实现大规模装车，是国内较早批量上车的国产SiC功率模块。本次V-305B重点优化封装寄生参数，面向下一代千伏高压车型需求。
4、SiC需求大幅增长，订单来自哪里
今年以来，碳化硅产业景气度持续走高：多家企业的产品需求与订单量均实现不同程度增长，意法半导体、罗姆等国际大厂的SiC业务更交出两位数增幅的成绩单。
总体来看，四家SiC企业业绩集体增长，既源于新能源汽车等下游应用加速渗透，也与固态变压器等新兴电力电子场景扩容有关，产业链各环节订单能见度提升，说明SiC需求正从单一环节放量转向上下游协同增长。
5、沃格光电在DIC 2026展现玻璃基国产硬实力
8月26日-8月28日，DIC EXPO显示技术及应用创新展于上海新国际博览中心举行。作为国内GCP（玻璃线路板）技术的先行者与引领者，沃格光电携最新玻璃基新型显示矩阵产品重磅登场，全方位展现国产玻璃基技术的创新实力与产业化能力。
沃格光电集中展出了多款玻璃基Mini LED背光基板/灯板、玻璃基Micro LED直显基板、玻璃基MIP封装载板及车载触控组件等产品。其中，全球首款27寸玻璃基RGB Mini LED背光灯板和85寸玻璃基RGB Mini LED电视成为全场焦点。依托沃格自研的GCP技术，这两款产品实现了从2000级至万级以上的超高分区精细控光，亮度、对比度及色域表现均达到行业领先水平。
6、TCL科技披露玻璃基板封装最新布局
玻璃基板封装方面，TCL科技给出了更为具体的推进时间表。公司已组建团队，面向高算力芯片的主流玻璃基封装目标规格为20层，公司现阶段通过外部合作打通技术路线，计划于2026年下半年输出12层样品。若样品性能和技术路线达到预期，将在年内启动中试线建设，目前正在对相关工艺和设备厂商进行调研。
整体推进路径被概括为“打通技术通路—搭建中试平台—落地量产项目”，现阶段先依托外部伙伴完成样品制备，同步推进人才引进和上下游设备材料联动，并与下游潜在客户开展前期技术沟通。
-END-
