半导体行业周报（2026.09.07-2026.09.13）
发布日期：2026-09-14
2026财年一季度（截至2026年6月30日），罗姆销售额达1357.39亿日元（约合人民币58.23亿元），细分业务来看，分立半导体器件版块表现突出，一季度营收同比增长25.28%，主要来自SiC功率器件、Si功率器件等业务的增长，其中碳化硅业务营收同比增长53%。
围绕“芯片→器件→模块”布局，推出六大SiC创新技术。1. 8英寸产线 — 筑后+宫崎二厂投产，降本保供底座；2. 第5代SiC MOSFET — 175℃下导通电阻比第4代降约30%，Tj=175℃；3. DOT-247 — 2in1模块，热阻降15%、电感降50%，功率密度2.3倍；4. TSC3PAK — 顶冷表贴封装，爬电6.66mm，650V尺寸实现1200V；5. TRCDRIVE pack™ — 车规主驱模块，功率密度1.5倍，产能可达传统30倍；6. p²Pack 嵌入式 — 与Schweizer合作，指向系统级集成。
2、瑶芯微电子发布碳化硅超级结MOSFET
9月7日，瑶芯微电子在上海正式发布全球首款碳化硅超级结MOSFET量产产品。该产品由瑶芯微电子联合中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队研发，并协同芯联集成完成工艺平台开发，历经五年联合攻关，实现碳化硅超级结器件从实验室研究到产品化落地。
瑶芯微此次发布的产品定位为1200V碳化硅功率器件，实测耐压达到1635V，同时在导通电阻、高温电流密度和功率密度等关键指标上实现提升，可面向新能源汽车、数据中心高压直流供电、AI服务器电源等高功率应用。
3、三叠纪首次展出310X310mm板级玻璃基Interposer
9月4日-6日，在IC-SIDI 2026展会上，三叠纪&成都迈科携玻璃基先进封装基板、光通信器件、IPD集成无源器件及3D微结构玻璃的四类产品矩阵产品重磅登场，全方位展现玻璃基TGV3.0技术的创新实力与产业化能力。
新品基于玻璃通孔技术（TGV）打造的板级Interposer，尺寸310X310mm，RDL层数4-2-4，L/S 2/2μm，具备超高布线密度与优异电气性能，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。
4、已投近10亿，沃格光电TGV产能1万片/月
沃格光电董事长张芙嘉接受 DIGITIMES 专访时表示，公司投入约 10 亿元人民币建设 TGV 产线，预计 2027 年起产能释放。
中国沃格光电近年转型布局半导体赛道，已建成 TGV（玻璃通孔）月产能 1 万片（510×515mm 面板级尺寸）的量产能力；在 Micro/Mini LED 直显领域，已经完成小批量出货验证。
5、友达牵手康宁，支出86亿新台币布局玻璃基板试产线
9月8日，据“工商时报”信息，友达光电正在把大尺寸面板制造能力延伸到半导体先进封装，近期与康宁共同展示玻璃核心基板，让市场看见薄膜沉积、光刻、曝光对准与大面积玻璃加工技术的新用途。
友达公司已通过86.41亿新台币资本支出，内容包含玻璃通孔、再布线层及玻璃基板试产线。从展品到试产设备，代表先进封装布局开始进入实际验证阶段。后续要看合作伙伴送样、工艺认证与试产进度，这些环节完成后，面板技术才会逐步转成半导体业务。
6、富乐华牵手博格华纳，车规功率半导体陶瓷载板合作再升级
日前，富乐华与全球半导体知名企业博格华纳，在杭州签署战略合作协议，双方管理层代表共同出席并见证本次签约仪式。
博格华纳专注汽车零部件与电驱动解决方案的研发与供应，业务布局覆盖内燃机、混动、纯电等多元动力领域，其电驱动业务对载板的车规品质、批次一致性与供应链保障均有严苛要求，而富乐华深耕功率半导体陶瓷载板与先进封装材料领域，凭借完备的材料自研体系与规模化产能，能够充分支持博格华纳的业务需求，为双方战略合作筑牢基础。
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