半导体行业周报（2026.09.21-2026.09.27）
发布日期：2026-09-14
9月15日，日本Resonac宣布，他们最近也成功开发出12英寸SiC单晶，并加工成衬底，达成了SiC衬底大直径和高质量发展的重要技术里程碑。300mm是当前全球在研SiC基板中的最大口径，因而也被Resonac定义为“SiC基板与SiC外延晶圆向大尺寸、高质量化发展的重要技术里程碑”。
2、SiC路线之争何时终局？汉磊：平面路线投票+1
9月21日，汉磊宣布推出新一代Gen5 SiC DMOS技术平台，透过通道工程及结构微缩，进一步降低导通电阻并提高功率密度，锁定电动车、AI资料中心800V高压直流供电、储能及智慧电网等应用。
汉磊表示，新一代Gen5 SiC DMOS平台，将单元间距（Cell Pitch）微缩至3.3μm，单位面积导通电阻（Ron,sp）降至2.2～2.3mΩ-cm2，导通损耗较前一代降低12％，整体元件效能提升约15％。
3、6寸碳化硅衬底已冲破5000元？
现在一片6英寸的碳化硅衬底5000元，到底是真相，还是谣言？就普通6英寸导电型衬底的主流成交口径而言，所谓"冲5000元"甚至破万，基本可以认定为谣言。或者说，是一个被精心拼接、再被情绪放大的数字幻觉。拐点，是真实的。冰与火可以同时存在。错的，只是把局部当成了全部。
碳化硅行业确实度过了最黑暗的时刻，供需确实从"严重过剩"转向"紧平衡"，高端车规与8英寸确实相对紧缺，AI与800V确实是两条扎实的新增长曲线。但它把"结构性回暖"包装成了"全面暴涨"，把"高端现货"冒充成了"行业均价"，把一个正在艰难爬出成本线的行业，吹成了利润翻飞的印钞机。所谓“6寸碳化硅衬底冲破5000元”，其实是一场精心编排的数字魔术。
4、SKC向Absolics增资6600万美元，加速玻璃基板商业化
9月22日，据“首尔经济日报”消息，SKC向其美国子公司Absolics注资超过900亿韩元，以确保其玻璃基板业务的稳步发展。
SKC在22日提交的监管文件中表示，将认购Absolics增发的921亿韩元（约合6600万美元）股份。这将使SKC在该公司的认购总额达到约3731亿韩元。这笔资金来自SKC今年上半年通过自身增发募集的资金。通过认购 Absolics 配股中所有未认购的股份，SKC 的持股比例将从 70.05% 升至 82.37%，从而巩固其作为最大股东的地位。
5、彩虹股份成立半导体子公司，似瞄准玻璃基板
近日，据“爱企查”显示，彩虹显示（咸阳）半导体科技有限公司于2026年9月10日正式成立，注册资本1.4亿元。这一新公司的成立，意味着国内面板企业向半导体材料及先进封装领域延伸再添一名新成员。
与京东方、TCL华星、惠科等从面板向半导体领域延伸的企业相比，彩虹股份的一个重要优势在于，其本身已经形成了较为完整的“显示面板+显示玻璃基板”产业基础。长期积累的玻璃配方、熔制、成型、精密加工以及规模化生产经验，为其进一步进入半导体玻璃基材领域提供了产业基础。
6、科翔股份业绩会聚焦陶瓷基板
近日，科翔股份召开业绩说明会，会上表示，陶瓷PCB属于公司产品体系之一，但目前销售收入占比极小。陶瓷混压PCB产品仍处于研发阶段，市场暂无成熟竞品可比较具体参数，因此该产品能否研发成功、能否获取批量订单均存在较大不确定性，暂无法预估其未来市场规模。
值得关注的是，有投资者直接提问“贵司子公司生产的陶瓷基板能达到英伟达的要求吗”，公司并未给出明确答复，仅表示：“若公司发生达到披露标准的重大合作，将按法规及时进行披露。具体请以公司正式披露为准。”
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