半导体行业周报（2026.10.05-2026.10.11）
发布日期：2026-10-12
10 月 8 日，三安光电发布公告披露，公司副董事长兼总经理相关留置措施已解除，该事项是近期公司管理层风波的重要进展。本次高管解除留置，意味着困扰市场的高管人身强制措施风险得到阶段性化解，公司日常经营管理层面的核心岗位人员可以正常履职，对于企业维持内部管理秩序、对接上下游客户与合作方具备积极意义。
市场分析认为，本次高管解除留置属于事件层面的阶段性拐点，但并不代表此前相关的全部风险已经完全出清，实控人、控股股东相关遗留事项仍有待后续进一步披露，这些潜在因素依旧会对上市公司形成间接影响。
2、Wolfspeed，股价大涨
10月7日，Wolfspeed宣布获得美国战争部30年期15亿美元（约合人民币101.05亿元）有条件贷款承诺，用于推进国内宽禁带半导体供应链建设。 消息公布后，Wolfspeed盘后股价飙升近24%，反映出市场对这家亏损芯片制造商获得长期政府资助的积极解读。
通过此次长期融资，Wolfspeed将与美国战争部进行股权绑定，并重点开发GaN-on-SiC技术，以支持国防等领域的发展。
3、将SiC“埋”起来，安森美推出新方案
安森美宣布了一项重要进展——推出嵌入式电源平台（Embedded Power Platform，简称EPP）。在安森美看来，这是面向人工智能时代的一个突破性架构。该平台以硅基嵌入式架构为基础，可集成 Si、SiC 和 GaN 等不同半导体技术。
据介绍，EPP采用硅基Interposer（中介层）架构，将不同功能的芯片集成到同一个硅基平台中，把传统模块装配中的部分关键集成与互连工序，迁移至更可控的晶圆级制造环境中完成。展望未来，安森美认为该平台还将拓展至机器人、工业自动化等领域，安森美希望将硅基嵌入式封装从单一产品方案发展为支持不同芯片、拓扑和应用的新型嵌入式电源平台。
4、英伟达评估玻璃基板方案，联合设备商攻关
近日据《首尔经济日报》报导，英伟达正评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业展开合作，希望韩国、日本等地的基板厂商能在两年内完成开发，最快于2028年前导入应用。
SCHMID在上半年财报说明会表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等企业的核心供应商合作，共同开发玻璃基板相关设备，不过，SCHMID策略长Roland Rettenmaier指出，目前玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难题，客户认证也尚未完成，玻璃基板距离全面量产仍有技术与验证工作需要突破。
5、沃格光电旗下湖北通格微与华工科技签署战略合作协议
近日，沃格光电旗下湖北通格微电路科技有限公司与华工科技产业股份有限公司正式签署战略合作协议。
双方表示，玻璃基载板与激光装备的深度协同，将打通先进封装领域关键“卡脖子”环节，走出一条不依赖国外技术授权的自主研发路径，后续双方将组建联合攻关专班，高效推动项目落地，推动玻璃基板产业化加速，加深湖北地区光芯屏端产业协同发展。
6、科翔股份陶瓷基板能否打开第二曲线
科翔股份2026年半年报的关键词不是“高增长”，而是“修复中”。上半年营收21.29亿元，同比增长17.88%；归母净利润亏损6638万元。科翔传统PCB业务仍受原材料价格、产能磨合和产品结构影响，盈利弹性尚未释放。
从估值角度看，科翔当前的市值中，传统PCB业务对应的是亏损修复的预期，而陶瓷基板业务对应的是尚未兑现的成长溢价。这种“传统业务托底、新兴业务拔估值”的组合，使得股价对陶瓷基板产业化进展的敏感度极高。科翔的差异化在于陶瓷与HDI混压的一体化能力，但这一能力能否转化为稳定的客户订单和产能爬坡，仍需后续验证。
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