半导体行业周报（2026.11.2-2026.11.8）
发布日期：2026-11-09
泰科天润8英寸碳化硅产线厂房封顶，北京补齐了大尺寸芯片制造短板。但厂房封顶不等于量产，后续还要经历洁净室装修、设备搬入、工艺调试、客户验证几道关，业内估计从封顶到跑出规划产能通常还要两三年。
2、瀚天天成/意法/X-FAB公布第三季度财报
近日，意法半导体、X-FAB相继公布第三季度财报，瀚天天成也于日前发布了正面盈利报告，得益于需求端走强，企业多项指标呈现积极态势：
瀚天天成：预计2026年营收约17亿元，同比增长110%-130%，净利润同比大增800%-1217%。
意法半导体：订单量环比增加，今年碳化硅收入同比增长约20%，预计2027年碳化硅业务收入恢复至75亿元。
X-FAB：第三季度订单创两年来最高水平，SiC晶圆销量亦创历史新高，同比增长45%。
3、Wolfspeed毛利率接近转正
美国时间11月4日，公司公布2027财年第一季度业绩，报告期截至9月27日。收入1.55亿美元，GAAP净亏损1.438亿美元。下一季度收入指引为1.55亿—1.75亿美元，非GAAP毛利率预计环比改善、接近盈亏平衡。这份指引有进展，但“盈亏平衡”必须看清位置：它说的是毛利，不是公司利润。
即便下一季度毛利接近零，Wolfspeed仍要承担6500万—6900万美元非GAAP运营费用。公司预计费用环比略增，其中包括支持AI数据中心增长的投入。
4、芯联动力拿到最热的20亿
芯联动力拿了近20亿融资，既是续命，也是押注AI电源。这两年碳化硅行业挺惨：衬底价格三年腰斩，国际巨头都在亏。但芯联动力却逆势关了C轮，投钱的都是移动、浪潮、中石化这些产业大佬。
虽然它国内装机量排第一，但全球前五的份额主要靠国产替代撑着，海外定价权还是在巨头手里。产业资本更像是在提前占位，AI电源的规模订单还没未实现。
5、玻璃基板，爆发式机遇
“玻璃基板将迎来爆发式的发展机遇。”深圳市圭华智能科技有限公司首席技术官张立判断，AI算力芯片、CPO共封装光学模块、高频射频等前沿方向对封装载板提出了更高要求，传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板TGV被业内视为下一代先进封装的关键路线。TGV即玻璃通孔技术，就是在玻璃基板上制备微孔，为后续封装互连提供通道。
6、臻璟新材料打破国外技术垄断
臻璟新材料科技有限公司这家“专精特新”企业，正以自主研发打破国外技术垄断，让“安溪造”氮化硅陶瓷基板批量配套新能源汽车功率模块。今年1—9月，企业产值突破1.1亿元，全年预计达1.8亿元，在高端新材料赛道上实现亮眼的逆势突围。
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